Durststrecke vorbei? Samsung meldet Erfolg bei Bau von High-End-SoCs

Wie Samsung in der letzten Woche anlässlich der Bekanntgabe seiner jüngsten Geschäftszahlen erklärte, "stabilisieren" sich die Erträge bei der Fertigung von Prozessoren mit Strukturbreiten von fünf oder weniger Nanometern derzeit. Bei der 5-Nanometer-Fertigung sei man inzwischen auf einem "ausgereiften" Niveau angekommen, sagten Vertreter von Samsung, ohne konkrete Zahlen zu nennen.

Bei der Fertigung in Prozessen mit einer Strukturbreite von vier Nanometern habe man "einige Verzögerungen während des anfänglichen Ramp-Up"-Vorgangs verzeichnet, gab das Unternehmen zu. Gemeint ist damit, dass die Ausbeute bei den kleineren Chips nicht so schnell gesteigert werden konnte wie erhofft. Normalerweise dauert es einige Zeit, bis bei der Umstellung auf einen neuen Fertigungsprozess ein hohes Niveau an fehlerfrei produzierten Chips erreicht wird.

3nm-Entwicklung verzögert, aber wieder im Plan

Bei der Arbeit an seinem neuen Gate-All-Around-Prozess für Chips mit nur noch 3 Nanometern Strukturbreite habe man die anfänglichen Probleme mittlerweile hinter sich gelassen und arbeite wieder an der Steigerung der Ausbeute, so das Unternehmen. Jeder Schritt der Entwicklung werde ausführlich geprüft, so dass man sich eine Verkürzung der Ramp-Up-Phase erhofft, hieß es weiter.

Samsung will noch in diesem Jahr mit der Fertigung erster Chips mit 3 Nanometern Strukturbreite in großem Maßstab beginnen, wodurch man der erste Hersteller werde, der die noch kleineren Chips in der Massenproduktion liefern kann. Hauptkonkurrent TSMC hatte zuletzt leichte Verzögerungen bei der Arbeit an 3-nm-Chips durchblicken lassen.

Samsung verliert seit einiger Zeit Kunden an TSMC, weil die Ausbeute bei der Fertigung Snapdragon 8 Gen 1 bei TSMC in Auftrag gegeben, während sich auch AMD, Nvidia und diverse andere Kunden große Kapazitätskontingente bei TSMC gesichert haben und damit ihren Anteil von bei Samsung gefertigten Chips reduzieren.