MediaTek geht mit dem Dimensity 9300 aufs Ganze und fordert Qualcomm heraus

MediaTek Dimensity 9300: Ein neuer Performance-Stern ist geboren

Wenige Tage nach der offiziellen Vorstellung des konkurrierenden Flaggschiff-Prozessors, dem Snapdragon 8 Gen 3 hat MediaTek schnell seinen Konkurrenten für die Android-Leistungskrone im Jahr 2024 vorgestellt: Den Dimensity 9300, der ein anderes Rezept in Bezug auf das CPU-Layout mitbringt. Der traditionelle 1+3+4-Mix aus Haupt-, Leistungs- und Effizienzkernen wurde durch einen 4+4-Mix aus Haupt- und Leistungskernen ersetzt.

	Dimensity 9300	Snapdragon 8 Gen 3	Dimensity 9200+	Snapdragon 8 Gen 2	Apple A17 Pro	Tensor G3
Prime-Kern	4 Cortex-X4 @ 3,25 GHz	1 Cortex-X4 @ 3,3 GHz	1x Cortex-X3 @ 3,35 GHz	1x Cortex-X3 @ 3,2 GHz	2x Apple Custom @ 3,78 GHz	1x Cortex-X3 @ 2,91 GHz
Mittlerer Kern	4x Cortex-A720 @ 2,0 GHz	5x Cortex-A720 @ 3,2 GHz	3x Cortex-A715 @ 3,0 GHz	2x Cortex-A715 @ 2,8 GHz 2x Cortex-A710 @ 2,8 GHz		4x Cortex-A715 @ 2,37 GHz
Wirkungsgrad Kern	-	2x Cortex-A520 @ 2,3 GHz	4x Cortex-A510 @ 2,0 GHz	3x Cortex-A510 @ 2 GHz	4x Apple Custom @ 2,11 GHz	4x Cortex-A510 @ 1,7 GHz
RAM	LPDDR5T-9600 4x 16-Bit @ 4800 MHz (76,8 GB/s)	LPDDR5X-9600 4x 16-Bit @ 4800 MHz (76,8 GB/s)	LPDDR5X-8533 4x 16-Bit @ 4266 MHz (68 GB/s)	LPDDR5X-8400 4x 16-Bit @ 4200 MHz (67,2 GB/s)	LPDDR5-6400 4x 16-Bit @ 3200 MHz (51,2 GB/s)	LPDDR5x
GPU	12x ARM Immortalis-G720 Vulkan 1.3 Hardware-Raytracing	Adreno 750 Vulkan 1.3 Hardware-Raytracing	11x ARM Immortalis-G715 Vulkan 1.3 Hardware-Raytracing	Adreno 740 Vulkan 1.3 Hardware-Raytracing	6x Apple Custom GPU   Hardware-Raytracing	ARM Mali-G715 Vulkan 1.3
ISP	Bis zu 320 MP (Imagiq 990)	Bis zu 200 MP (Spectra)	Bis zu 320 MP (Imagiq 890)	Bis zu 200 MP (Spectra)
Zellulares Modem	5G (sub-6GHz+mmWave)	5G (sub-6GHz+mmWave) (Snapdragon X75)	5G (sub-6GHz+mmWave)	5G (sub-6GHz+mmWave) (Snapdragon X70)	5G (sub-6GHz+mmWave) (Snapdragon X70)	5G (sub-6GHz+mmWave) (Exynos)
Konnektivität	Wi-Fi 7 Bluetooth 5.4	Wi-Fi 7 Bluetooth 5.4 (FastConnect 7800)	WLAN 7 Bluetooth 5.3 (Filogic)	WLAN 7 Bluetooth 5.3 (FastConnect 7800)	Wi-Fi 6E Bluetooth 5.3	WLAN 7 Bluetooth 5.3
Prozessknoten	TSMC N4P ("4 nm")	TSMC N4 ("4 nm")	TSMC N4P ("4 nm")	TSMC N4 ("4 nm")	TSMC N3B ("3 nm")	Samsung 4LPE ("4 nm")

MediaTek nutzte TSMCs N4 der dritten Generation, um die Anzahl der Hochleistungskerne mit zusätzlichem L3-Cache auf vier zu erhöhen, die mit einer etwas niedrigeren Taktfrequenz als die des Vorgängers laufen: 3,25 GHz statt 3,35 GHz für den einzigen Hauptkern des Dimensity 9200+.

Als Ersatz für die Zwischen- und Effizienzkerne haben die taiwanesischen Ingenieure die mutige Entscheidung getroffen, vier leistungsstarke Cortex-A720-Kerne zu verwenden, die jedoch mit einer niedrigeren Frequenz von 2,0 GHz getaktet sind – eine Frequenz – die eher den Effizienzkernen des A520 entspricht als den üblichen 3,0 GHz des A720.

Das Ergebnis sind bessere Multi-Thread-Ergebnisse bei Benchmarks wie GeekBench und möglicherweise auch bei schweren Aufgaben wie Bild- und Videoverarbeitung. Es bleibt jedoch abzuwarten, ob der Dimensity 9300 seine Taktraten bei anhaltender Belastung, z. B. bei Spielen, so hoch halten kann, ohne zu überhitzen oder thermisch zu drosseln.

Was die GPU angeht, so verfügt der Dimensity 9300 über die neueste Generation des ARM-Grafikkerns, den Immortalis-G720 in einer 12-Kern-Konfiguration. Die Flaggschiff-GPU unterstützt Vulkan 1.3, einschließlich Hardware-Raytracing für verbesserte Beleuchtung und Reflexionen in unterstützten Spielen.

Und da MediaTek dem heißesten Hashtag des Jahres 2023 nicht aus dem Weg gehen wollte, stellte das Unternehmen auch seinen neuen KI-Beschleuniger APU 790 vor. Ähnlich wie Qualcomm investiert das taiwanesische Unternehmen seit einigen Jahren in die KI-Beschleunigung, und der neue KI-Kern verspricht eine "Ein-Sekunden"-Stable-Diffusion-Bilderzeugung (wie sein 8 Gen 3-Konkurrent) und Unterstützung für große Sprachmodelle (LLM) von Meta, Baichuan, Baidu und anderen Unternehmen.

KI-Funktionen sollen auch die Bilderfassung verbessern, mit optimierter Unterstützung für Objekterkennung, Bildverbesserungen und anderen generativen Funktionen, die von LLM unterstützt werden. Sogar die Mobilfunkverbindung soll durch eine bessere Bandbreitennutzung und eine höhere Energieeffizienz mit KI-Magie ausgestattet werden.

MediaTek kündigte an, dass die ersten Smartphones mit einer Dimensity 9300 "bis Ende 2023" erhältlich sein werden, ohne Marken oder Modelle zu nennen. Wie wir bereits wissen, wird das Vivo X100 (Pro), welches uns am 13. November präsentiert wird, eines der ersten Kandidaten sein, welches den MediaTek-Prozessor verwenden wird, während ein anderes, nicht benanntes Handy, diesmal von Oppo, letzten Monat einige Benchmark-Durchläufe verzeichnete.

Es wird interessant sein, die neuen Flaggschiff-Handys persönlich zu testen, aber anscheinend sind die neuen Dimensity- und Snapdragon-Handys 2023 nur auf dem chinesischen Markt erhältlich. Ich schätze, wir werden bis zum MWC 2024 warten müssen, um weitere Details zu den neuen Android-Flaggschiffen zu erfahren.

Was denkt Ihr über den neuen Qualcomm-Herausforderer? Wird er eine Chance am internationalen Markt haben, sich zu etablieren? Schreibt uns Eure Meinung gern unten in den Kommentarbereich.