Dimensity 9000 5G: MediaTek stellt ersten 4nm-Chip vor

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• Dimensity 9000 ist der erste SoC, der in 4 nm angekündigt wurde. MediaTek hängt hier Apple, Qualcomm, Samsung und andere ab.
• Der Prozessor wird erstmals mit neuen Cortex-X2-Hochleistungs-CPUs angekündigt.
• MediaTek verspricht einen Leistungssprung von 35 % gegenüber dem aktuellen "Flaggschiff-Android".
• Die Präsentationsfolien des Prozessors heben mehrere "Neuheiten" hervor.

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Während normalerweise alle Augen auf Qualcomm und Samsung mit ihren Snapdragon- bzw. Exynos-Prozessoren gerichtet sind, hat sich MediaTek langsam ins Rampenlicht gedrängt. Nicht genug damit, dass das Unternehmen dieses Jahr der größte Anbieter von Smartphone-SoCs sein wird – jetzt punktet man auch bei neuen Fertigungsprozessen, Kernen und CPU-Architekturen.

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Traditionell war das taiwanische Unternehmen ein typischer "Mitläufer", der ausgereifte – und billige – Designs und Lithografien übernahm, die von den Marktführern eingeführt worden waren. Dazu gehörte auch die Huawei-Tochter HiSilicon, die als einziges Unternehmen neben Apple den N5-Prozess von TSMC für ein Smartphone-SoC verwendete. Der Snapdragon 888 und der Exynos 2100 währenddessen kamen erst später auf den Markt und wurden im 5LPE-Prozess von Samsung hergestellt.

4 Nanometer

Das Highlight des Dimensity 9000 ist die Lithographie, die mit dem TSMC N4-Fertigungsprozess erfolgt – allgemein bekannt als 4 nm. Neben den Vorteilen eines geringeren Platzbedarfs profitieren wir vor allem von der Verringerung des Stromverbrauchs. Das gilt besonders mit Blick auf die Prozesse von Samsung Foundry, die im Allgemeinen weniger effizient sind als die von TSMC.

Laut MediaTek ist der Dimensity 9000 bis zu 37 % effizienter als das "Android-Flaggschiff", womit vermutlich der Snapdragon 888 gemeint ist. Gleichzeitig ist er um bis zu 35 % leistungsfähiger, was wir am liebsten jetzt schon gerne testen würden.

Neue Generation von ARM-CPUs

Einer der Gründe für den Leistungssprung ist die Verwendung der neuen ARM-CPU-Kerne mit der neuen ARMv9-Architektur - ein weiterer bahnbrechender Dimensity 9000. Zum Vergleich: Die vorherige Architektur, ARMv8, wurde von Apple mit dem A7 des iPhone 5S in einem Gerät eingeführt.

MediaTek ist das erste Unternehmen, das ein SoC mit den neuen Kernen ankündigt, wobei das Highlight der leistungsstarke Cortex-X2 in Verbindung mit den Cortex-A710- und A510-Kernen in einer 1+3+4-Konfiguration ist. Die Verwendung des X2 an sich ist eine weitere Premiere für den Hersteller, der es nicht geschafft hat, die Cortex-X1-CPU zu nutzen, die im Snapdragon 888, Exynos 2100 und Google Tensor zu finden ist.

Weitere Premieren

Doch damit nicht genug: Der Dimensity 9000 ist das erste angekündigte SoC mit Unterstützung für den neuen LPPDR5x-RAM-Standard, der geringere Latenzen bei höherer Datentransferrate verspricht. Der Prozessor ist jedoch mit dem LPDDR5-Standard kompatibel, der in größerer Menge verfügbar und günstiger ist.

Auch bei der Grafik wird der Dimensity 9000 dank des neuen Mali-G710-Grafikprozessors eine Premiere feiern. Zum jetzigen Zeitpunkt ist es möglich, dass MediaTek der einzige ist, der den Grafikprozessor übernimmt. Apple und Qualcomm verwenden ihre eigenen Designs und Samsung setzt in seinen nächsten Premium-SoCs vermutlich auf eine GPU auf der Basis von AMDs RDNA2.

Auch hier kündigt das taiwanische Unternehmen einen Leistungssprung von 35 % gegenüber dem oben bereits erwähnten Android-Flaggschiff an. An dieser Stelle ist jedoch ein wenig Skepsis angebracht, denn MediaTek ist in der Regel konservativ, was die Anzahl der eingesetzten Grafikkerne angeht: Im Fall des Dimensity 9000 sind es 10 Mali-G710 GPUs.

Zur Erklärung: Die Generation Dimensity 1000/1100/1200 verwendet 9 Mali-G77-Kerne, während konkurrierende Flaggschiff-Chips wie der Exynos 2100 und der Kirin 9000 14 bzw. 24 Kerne verwenden, was den Vorteil der Rivalen bei Spielen (und Benchmarks) erklärt.

Da künftige Exynos-Prozessoren AMD-GPUs verwenden, ist es möglich, dass der Vorteil des Dimensity 9000 verschwindet, bevor er überhaupt auf den Markt kommt, je nachdem, wann der Prozessor von den Mobilfunkherstellern übernommen wird.

Andere Blöcke des SoC

MediaTek hob auch die neuen Kerne für künstliche Intelligenz (NPU) hervor, die 400 % schneller und 400 % effizienter sind als die vorherige Generation (Dimensity 1200), zusätzlich zum neuen Imagiq 790 Bildprozessor (ISP). Das Bauteil, das für den Empfang der Bilder von den Kameras des Geräts zuständig ist, ist jetzt mit Sensoren mit einer Auflösung von bis zu 320 Megapixeln kompatibel. Es können bis zu 9 Gigapixel pro Sekunde verarbeitet werden, wobei das Signal von bis zu drei Kameras gleichzeitig hinzugefügt wird.

Der Videoprozessor ist mit Videos in 8K-Auflösung kompatibel, die mit dem neuen AV1-Videoformat (Codec) komprimiert werden, erlaubt aber noch keine Aufnahmen mit diesem Codec. Bei den Displays ist Dimensity 9000 mit hohen Bildwiederholfrequenzen von bis zu 180 Hz bei FullHD+ und 144 Hz bei WQHD+ (1440p+) kompatibel und nimmt damit bereits den Trend zu immer flüssigeren Bildschirmen vorweg.

Da es sich um einen Prozessor der Dimensity-Familie handelt, enthält der 9000 das MediaTek-eigene 5G-Modem, das (theoretisch) Geschwindigkeiten von bis zu 7 Gbps verspricht. Wie bei den Vorgängergenerationen ist das Dimensity 9000 nicht mit den mmWave-Frequenzbändern kompatibel. Die sind fast nur bei Netzbetreibern in den USA und bei Qualcomm-Modems (mit denen auch die iPhones 12 und 13 ausgestattet sind) zu finden. Darüber hinaus ist das Dimensity mit 6GHz Wi-Fi 6E kompatibel.

MediaTek Dimensity 9000: Einführung und Verfügbarkeit

Das am Donnerstag, den 18. November vorgestellte Dimensity 9000 wird voraussichtlich bereits im ersten Quartal 2022 in Smartphones zum Einsatz kommen. Wie bei frühen Ankündigungen von mobilen Chips üblich, gab das Unternehmen nicht bekannt, welche Modelle mit dem neuen SoC ausgestattet sein werden.

Der neue Prozessor von MediaTek dürfte Anfang nächsten Jahres starke Konkurrenz bekommen, denn dann werden auch Flaggschiff-Konkurrenten von Qualcomm (bisher bekannt als Snapdragon 898 oder 8gen1) und Samsung (Exynos 2200) erwartet. Es bleibt nicht nur abzuwarten, wie die Chips im Vergleich abschneiden, sondern auch, ob MediaTek die Mobiltelefonhersteller davon überzeugen kann, den Dimensity 9000 zu übernehmen.

Außerdem ist es möglich, dass einige der vom Unternehmen angekündigten "ersten Male" von der Konkurrenz überholt werden, da der nächste Snapdragon und Exynos voraussichtlich eine ähnliche CPU-Konfiguration aufweisen werden. Und im Falle des neuen Snapdragon, der Ende November angekündigt werden soll, ist es möglich, dass er bereits 2021 auf den Markt kommt und das kommende Xiaomi 12 ausstattet.

Frage des Timings

Der Dimensity 9000 hat alles, um den Triumphmarsch von MediaTek fortzuführen. 5G nimmt derzeit sowohl in reichen Ländern als auch Schwellenländern Fahrt auf, sodass MediaTek hier vielleicht das richtige Händchen oder einfach Glück beim Timing haben könnte.

Darüber hinaus profitiert der Hersteller von der Diversifizierung der Mobiltelefonmarken in Bezug auf ihre Komponentenlieferanten und füllt die von Huawei/HiSilicon hinterlassene Lücke im mittleren und oberen Segment, insbesondere auf dem chinesischen Markt.

Ein weiterer hervorzuhebender Punkt ist die Tatsache, dass die Taiwaner erstmals einen Fertigungsprozess des befreundeten Unternehmens TSMC verwenden. Der direkte Konkurrent Qualcomm musste währenddessen seinen Spitzenchip bei Samsung Foundry fertigen lassen, mit Effizienz-Nachteilen beim Energieverbrauch und der Wärmeableitung.

Wichtiger als der Pioniergeist des Unternehmens ist vielleicht, dass es MediaTek gelungen ist, Apples virtuelle Exklusivität bei den modernsten Fertigungsprozessen bei TSMC zu durchbrechen. In der Zwischenzeit werden für SoCs für Videospiele, GPUs für Grafikkarten und andere gefragte Komponenten weiterhin ältere Fertigungsprozesse genutzt.

Quelle: MediaTek