Alles auf Leistung: Dieser Handy-Chip prägt 2025 die Mittelklasse
MediaTek hat kurz vor Weihnachten sein neues Smartphone-SoC Dimensity 8400 angekündigt. Gemäß dem aktuellen Trend bei Flaggschiff-SoCs wird der neue Chip nur von Hochleistungskernen angetrieben und verzichtet auf die kleineren Effizienzkerne. Außerhalb der CPU bringt der neue Chip auch Flaggschiff-Features für Spiele, Fotografie und natürlich künstliche Intelligenz mit.
Nachdem MediaTek im Jahr 2023 einen Prozessor mit ausschließlich "großen Kernen" vorgestellt und die Strategie dieses Jahr mit dem Dimensity 9400 wiederholt hat, verdoppelt (verdreifacht?) das Unternehmen seinen Plan mit dem neuen Mittelklasse-Chip Dimensity 8400. Der neue Chip verspricht mehr Leistung für alltägliche Aufgaben, mit einer geschätzten Steigerung der Multi-Core-CPU-Leistung um 41 %.
MediaTek Dimensity 8400 im Vegleich mit Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, Samsung Exynos 1480 und mehr
| MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 | Samsung Exynos 1480 | MediaTek Dimensity 8300 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Prime-Kern | 1x Cortex-A725 @ 3,25 GHz | 1x Cortex-X4 @ 2,6 GHz | - | 1× Cortex-A715 @ 3,35 GHz | 1x Cortex-X2 @ 2,91 GHz |
| Performance-Kerne | 3x Cortex-A725 | 4x Cortex A720 @ 2,6 GHz | 4x Cortex A78 @ 2,75 GHz | 3× Cortex-A715 @ 3,2 GHz | 3x Cortex A710 @ 2,49 GHz |
| Effiziente Kerne | 4x Cortex-A725 | 3x Cortex-A520 @ 1,9 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2 GHz | 4× Cortex-A510 @ 2,2 GHz | 4x Cortex-A510 @ 1,8 GHz |
| RAM | LPDDR5x-8533 4x 16-Bit @ 4266 MHz (68,2,4 GB/s) |
LPDDR5x-8400 4x 16-Bit @ 4200 MHz (67,2 GB/s) |
LPDDR5-6400 2x 16-Bit @ 3200 MHz (25,6 GB/s) |
LPDDR5x-8533 4x 16-Bit @ 4266 MHz (68,2,4 GB/s) |
LPDDR5-6400 4x 16-Bit @ 3200 MHz (51,2 GB/s) |
| GPU | 7x ARM Mali-G720 (2329,6 GFLOPS) |
Adreno 732 (1459 GFLOPS) |
AMD RDNA3 (332 GFLOPS) |
6x ARM Mali-G615 (2150,4 GFLOPS) |
Adreno 725 (1188 GFLOPS) |
| 5G-Modem | MediaTek (5,17 Gbit/s) |
Snapdragon X63 (5/3,5 Gbit/s) |
Exynos 5328 (5/1,28 Gbit/s) |
MediaTek (5,17 Gbit/s) |
Snapdragon X62 (4,4/1,6 Gbit/s) |
| Konnektivität | Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 7 Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 6E Bluetooth 5.3 |
Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 6E Bluetooth 5.3 |
| Prozessknoten | TSMC N4P | TSMC N4P | Samsung 4LPP | TSMC N4P | TSMC N4 |
Anstatt die kleineren (und langsameren) Effizienz-CPU-Kerne zu verwenden, hat MediaTek den Dimensity 8400 mit einem "Big-Core"-Design entwickelt. Der Chip verfügt über acht ARM Cortex-A725 mit bis zu 3,25 GHz. Diese A725-Kerne sind in drei Ebenen mit unterschiedlich viel L2-Cache-Speicher unterteilt: 1 Kern mit 1 MB, 3 Kerne mit 512 KB und 4 Kerne mit 256 KB.
Um diese Kerne zu versorgen, unterstützt der Dimensity 8400 den neuesten LPDDR5x-8533 RAM-Standard, während die Speicheraufgaben von der neuesten Generation des UFS-4-Standards übernommen werden.
Für die Grafikberechnung verfügt der Dimensity 8400 über sieben ARM Mali-G720 GPU-Kerne. MediaTek wirbt mit einer 24 % höheren Leistung und einer 42 % höheren Energieeffizienz im Vergleich zur Vorgängergeneration des Dimensity 8300 Chips. Der Grafikprozessor unterstützt zwar kein Raytracing, aber das taiwanesische Unternehmen verspricht eine reibungslose Rasterleistung.
Wie es sich für 2024 gehört, unterstützt der neue MediaTek-Mittelklasse-Chip dank seiner NPU wichtige KI-Anwendungen und verspricht Unterstützung für agentenbasierte Anwendungen. Andere Kerne des Dimensity 8400 übernehmen Funktionen des Flaggschiffs der 9000er Serie, wie z. B. eine verbesserte Verarbeitung für Bilderfassung, dynamisches 5G/Wi-Fi Switching und mehr.
Laut MediaTek soll der neue Dimensity 8400 bald auf den Markt kommen. Die ersten Telefone sollen laut MediaTek "bis Ende 2024" auf den Markt kommen, und Xiaomi hat auf Weibo bereits ein erstes Modell angeteast, das vermutlich in der Poco-F-Serie auf den globalen Markt kommt. Es wird interessant sein zu sehen, ob Qualcomm ein ähnliches "Big-Core"-Design für seine Snapdragon-7-Chips verwenden wird.
Quelle: MediaTek
