MediaTek kündigt neue Dimensity-Chips für günstige Handys an
MediaTek hat zwei weitere 5G-Chips für Mobiltelefone angekündigt. Die neuen Dimensity 7400 und 6400 versprechen kompetente Leistung für erschwingliche Smartphones, ohne die Akkulaufzeit zu beeinträchtigen. Und wie man es von einer Technologieankündigung nicht erwarten würde, verfügen die Chips über Verarbeitungsfunktionen für künstliche Intelligenz. Aber die Spezifikationen des 7400X-Modells deuten auf die Möglichkeit erschwinglicher Mobiltelefone mit einem faltbaren Bildschirm hin.
Gerade als wir dachten, dass die Welle der Ankündigungen von Chips, die für die "Revolution der künstlichen Intelligenz" bereit sind, vorüber ist, kam MediaTek mit einem Duo (oder Trio, wenn wir eine Variante eines der Modelle betrachten) von Handychips, die mit der NPU 6.0 (neural processing unit) 15 Prozent mehr Verarbeitung für KI-Aufgaben versprechen.
Zusätzlich zur neuen NPU verfügt der Dimensity-7400-Chip über eine Konfiguration mit acht CPU-Kernen (vier für Leistung und vier für Effizienz) mit einer Verarbeitungsgeschwindigkeit von bis zu 2,6 GHz. Hinzu kommt ein ARM-Mali-G615-Grafikbeschleuniger (GPU) mit zwei Kernen. Während die CPU- und GPU-Konfiguration nicht sonderlich aufregend ist, verspricht die Verwendung des 4nm-Fertigungsprozesses von TSMC aus Taiwan einen niedrigen Stromverbrauch.
Was die Konnektivität angeht, so ist der neue Dimensity 7400 mit einem 5G-Modem ausgestattet, das bis zu drei parallele Verbindungen zusammenführen kann und mit den drei Übertragungsfrequenzen des Wi-Fi-6E-Standards (2,4, 5 und 6 GHz) kompatibel ist.
Aber das vielleicht interessanteste Merkmal ist die Tatsache, dass das Dimensity-7400X-Modell mit einem Dual-Screen-Display kompatibel ist. Theoretisch kann der Chip Flip-Smartphones ausstatten, ohne die Tasche zu beschweren. Leider hat MediaTek noch keine Modelle angekündigt, die den neuen Prozessor verwenden werden.
| MediaTek Dimensity 7400 | MediaTek Dimensity 7300 | MediaTek Dimensity 6400 | MediaTek Dimensity 6100+ | |
|---|---|---|---|---|
| Leistung CPU | 4x Cortex-A78 @ 2,6 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2,5 GHz | 2× Cortex-A76 @ 2,5 GHz | 2× Cortex-A76 @ 2,2 GHz |
| Effiziente CPU | 4x Cortex-A55 @ 2,0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2,0 GHz | 6× Cortex-A55 @ 2,0 GHz | 6× Cortex-A55 @ 2,0 GHz |
| GPU | 2x ARM Mali-G615 | 2x ARM Mali-G615 | 2x ARM Mali-G57 | 2x ARM Mali-G57 |
| RAM | LPDDR5-6400 2x 16-Bit @ 3200 MHz (25,6 GB/s) |
LPDDR5-6400 2x 16-Bit @ 3200 MHz (25,6 GB/s) |
LPDDR4x-4266 2x 16-Bit @ 2133 MHz (17,1 GB/s) |
LPDDR4x-4266 2x 16-Bit @ 2133 MHz (17,1 GB/s) |
| 5G-Modem | MediaTek (3,27 GB/s) |
MediaTek (3,27 Gbit/s) |
MediaTek (3,27 Gbit/s) |
MediaTek (3,27 Gbit/s) |
| Konnektivität | Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 |
WLAN 5 Bluetooth 5.2 |
Wi-Fi 5 Bluetooth 5.2 |
| Prozessknoten | TSMC N4 | TSMC N4 | TSMC N6 | TSMC N6 |
5G noch günstiger mit Dimensity 6400
Für diejenigen, die noch günstigere Handys suchen, hat MediaTek den Dimensity 6400 Chip angekündigt. Mit älteren CPU-Kernen erreicht der Chip bis zu 2,5 GHz bei den Leistungskernen und verfügt auch über einen Dual-Core-Grafikprozessor, allerdings aus einer früheren Generation.
MediaTek verkündet, ohne Namen zu nennen, dass der Stromverbrauch dank des 6nm-Fertigungsprozesses von TSMC um 19 Prozent niedriger ist als bei der Konkurrenz. Bei den Downloads kann das aktualisierte Modem bis zu zwei parallele Verbindungen zusammenfassen, um Daten mit 5G-Geschwindigkeit zu empfangen und zu senden.
Während Mobiltelefone, die mit den Chips Dimensity 7400 und 7400X ausgestattet sind, auf dem MWC 2025 erwartet werden, der nächste Woche beginnt, ist der Chip Dimensity 6400 bereits für interessierte Handyhersteller erhältlich.
Ein skeptischer Blick auf die Spezifikationen zeigt, dass es sich bei den neuen Chips um unauffällige Variationen bestehender Modelle handelt, mit einer leichten Erhöhung der Verarbeitungsgeschwindigkeit.
MediaTek M90 Modem für bis zu 12 Gbps
Für alle, die auf der Suche nach mehr drahtloser Geschwindigkeit sind, hat MediaTek auch sein neues 5G-M90-Modem angekündigt. Während die oben genannten CPUs bis zu 3,3 Gbit/s beim Datenempfang erreichen, erreicht das neue Bauteil bis zu 12 Gbit/s und ist sowohl mit Sub-6-GHz-Netzen als auch mit dem mmWave-Standard (geringe Reichweite, aber hohe Leistung) kompatibel.
Das neue Modem ist mit der R18-Version des 5G-Standards (3GPP-Release 18) kompatibel und ermöglicht das Hinzufügen von bis zu 10 mmWave-Verbindungen (6 für Sub-6GHz-Frequenzen) sowie den Betrieb im Dual-SIM-Modus und mit beiden Leitungen gleichzeitig für Daten.
Ein Zeichen dafür, was wir auf dem MWC 2025 erwarten können, ist, dass das M90-Modem mit der Satellitenkommunikation (NTN, nicht-terrestrisches Netzwerk) kompatibel ist, sowohl für IoT-Anwendungen mit geringem Stromverbrauch als auch für die Datendienste, die in den USA und Europa aufkommen.
