MWC 2022: Qualcomm bringt mehr Effizienz mit Snapdragon-X70-Modem

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• Snapdragon X70 verspricht mehr Effizienz mit einem neuem KI-Kern.
• FastConnect 7800 bringt WiFi 7 und Bluetooth 5.3.
• Die Komponenten sollen in der zweiten Jahreshälfte 2022 auf den Markt kommen.

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Das Unternehmen legt besonders Wert auf seine Bemühungen in den Bereichen Always-Connected-PCs (ACPC), AR/XR/"Metaverse" und bei den sehr lukrativen Automobil- und Industrieanwendungen für Prozessoren und Netzwerklösungen.

Snapdragon X70 – der letzte Snapdragon für das iPhone?

Als Nachfolger des Snapdragon-X65-Modems, das im Snapdragon 8 Gen 1 zu finden ist, stellt der Snapdragon X70 die neue Generation der 5G-Modems von Qualcomm dar. Mit der gleichen Spektrums-Unterstützung und theoretischen Höchstgeschwindigkeiten von 10 Gigabit pro Sekunde unterscheidet sich das neue X70-Modem durch einen neuen KI-Kern.

Laut Qualcomm sorgt der 5G-KI-Prozessor für eine effizientere Ressourcennutzung, ein optimiertes Strahlenmanagement – nützlich für einen geringeren Energieverbrauch –, eine intelligente Netzauswahl und Antennenabstimmung. Das Ergebnis seien "Verbesserungen im zweistelligen Prozentbereich", gepaart mit der Qualcomm "5G PowerSave"-Funktion der dritten Generation.

Eine Sache, die Qualcomm nicht erwähnt hat: Der Snapdragon X70 könnte das letzte Modem eines Drittanbieters sein, mit dem die iPhone-Reihe ausgestattet ist. Technikjournalisten erwarten, dass Apple ab 2023 seine eigenen 5G-Modems in seinen Telefonen verwendet. Apple kauft hierfür bereits seit 2019 Technologien von Intel auf.

Das Unternehmen geht davon aus, dass es bis 2023 nur noch 20 Prozent der Modems von Apple liefert, was ebenfalls auf die bevorstehende Einführung des ersten eigenentwickelten Modems aus Cupertino hindeutet. Eine andere Möglichkeit ist, dass das diesjährige iPhone das erste Apple-Modem enthält, während Snapdragon weiterhin die aktuellen Modelle ausstattet, etwa das iPhone 13 mit X60-Modem.

Unabhängig von den Spekulationen gehen wir davon aus, dass das Snapdragon-X70-Modem in der zweiten Jahreshälfte 2022 auf den Markt kommt und die kommerziellen Geräte noch vor Ende des Jahres in den Läden stehen.

FastConnect 7800 bringt WiFi 7 und BT 5.3

Auf der anderen Seite des Konnektivitätsspektrums kündigte Qualcomm auch seinen FastConnect-7800-Controller an. Das Unternehmen bezeichnete die Komponente als "das weltweit erste angekündigte WiFi-7-Produkt".

WiFi 7 erhöht die theoretischen Downlink-Geschwindigkeiten um das Vierfache, wobei Techniken wie Multi-Link-Operation (MLO) zum Einsatz kommen, die Kanäle aus verschiedenen Frequenzen zusammenfassen – ähnlich wie Carrier Aggregation (CA) in Mobilfunknetzen. MediaTek versuchte auf der CES 2022 mit Live-Demonstrationen die Aufmerksamkeit auf sich und seine eigenen Bemühungen zu lenken, kündigte aber zu diesem Zeitpunkt kein Produkt an.

WiFi 7 soll abwärtskompatibel mit dem aktuellen Standard WiFi 6(E rel.2) sein und die Frequenzbänder 2, 4, 5 und 6 GHz nutzen. Qualcomm rechnet dank MLO Verbindungsgeschwindigkeiten von bis zu 40 GB/s (natürlich nur theoretisch), was die Hersteller als ideal für AR/VR-Anwendungen anpreisen.

Der neue FastConnect-7800-Controller verspricht außerdem geringere Latenzzeiten – laut Qualcomm weniger als 2 ms – und bietet Unterstützung für Bluetooth 5.3, einschließlich Dual-Bluetooth-Kompatibilität für schnelleres Pairing und größere Reichweite. Die Komponente erscheint voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2022.

Wichtig: WiFi 7 befindet sich bislang nicht einmal im Entwurfsstadium. Das erwarten wir derzeit für November 2022 –  eine Ratifizierung dürfte erst 2024 erfolgen.

"Metaverse", Zertifizierungen und mehr

Qualcomm kündigte auch Snapdragon Connect an. Ein Abzeichen-/Zertifizierungsprogramm für Geräte, die eine Kombination aus Snapdragon-SoCs, Modems sowie WiFi- und Bluetooth-Funktionen für Smartphones, PCs, XR/AR, Automobil- und Wearable-Geräte nutzen. Vergleichbar mit Initiativen wie Intels Centrino- und Evo-Programmen.

Um nicht hinter dem Metaverse-Hypetrain zurückzubleiben, hat Qualcomm seine AR/XR-Initiativen unter dem Schlagwort "Metaverse" neu aufgelegt. Das Unternehmen kündigte keine neuen Komponenten an, sondern verstärkte seine neuen XR-Labs in Europa, sechs Forschungs- und Entwicklungsräume für Technologien und Technik, die Anfang des Monats angekündigt wurden.

Im Bereich ARM-Computing kündigte Lenovo den ersten PC an, der mit dem Snapdragon 8cx Gen 3 ausgestattet ist. Das ThinkPad X13s ist der Höhepunkt einer seit 2019 angekündigten Partnerschaft. Diese zielt darauf ab, Always-Connected-PCs (ACPC) auf den Markt zu bringen, die nur knapp das Aufsehen verpasst haben, das Apple durch den Einsatz von ARM-Kernen auf seinen MacBooks einheimste. 

Das Business-Notebook von Lenovo soll ein 5G-Modem sowie Microsofts Pluton-Sicherheitsprozessor enthalten. Es ist erwähnenswert, dass der 8cx Gen3 immer noch von Cortex-Kernen im ARM-Design angetrieben wird – und nicht etwa von den neuen Nuvia-Kernen, die voraussichtlich Ende des Jahres auf den Markt kommen.

Auf (noch) lukrativeren Feldern kündigte Qualcomm Partnerschaften für den industriellen IoT-Bereich sowie die "Snapdragon Digital Chassis"-Plattform an. Die Initiative wurde auf dem letzten Qualcomm Tech Summit angekündigt – wann sie auf den Markt kommt, steht jedoch in den Sternen.

Das Digital Chassis verbindet Snapdragon-Hardware mit vernetzten (Cloud-)Diensten, um "verbesserte Sicherheit und immersive digitale Erlebnisse zu unterstützen, die während der gesamten Lebensdauer von Fahrzeugen der nächsten Generation aktualisierbar sind". Hoffentlich sind diese länger als die üblichen zwei oder drei Jahre aktuell, die wir bei aktuellen Smartphones sehen...

Was haltet Ihr von den Ankündigungen von Qualcomm? Habt Ihr eher ein Update für die Snapdragon-SoCs der Mittelklasse erwartet? Teilt uns Eure Meinung in den Kommentaren unten mit.