Dimensity 9400: MediaTek rüttelt mit neuem Chip an Qualcomms Thron

Der MediaTek Dimensity 9400 folgt dem ungewöhnlichen Layout seines Vorgängers ohne die effizienten (kleinen) Cortex-A5x-Kerne, die bereits seit mehr als zehn Jahren im Einsatz sind. Für das Jahr 2025 bringt der Dimensity 9400 eine große Cortex-X925-CPU (die ARM Anfang des Jahres auf den Markt brachte), drei Cortex-X4-CPUs aus dem Jahr 2023 (aus der gleichen Generation wie die großen Kerne des Dimensity 9300) und vier Cortex-A720.

	MediaTek Dimensity 9400	Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3	Samsung Exynos 2400	Google Tensor G4	Apple A18 Pro	MediaTek Dimensity 9300	Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2	Google Tensor G3	Apple A17 Pro
Prime-Kern	1x Cortex-X925 @ 3,62 GHz	1x Cortex-X4 @ 3,3 GHz	1x Cortex-X4 @ 3,2 GHz	1x Cortex-X4 @ 3,1 GHz	2x Apple Everest @ 4,05 GHz	1x Cortex-X4 @ 3,25 GHz	1x Cortex-X3 @ 3,2 GHz	1x Cortex-X3 @ 2,91 GHz	2x Apple Everest @ 3,78 GHz
Performance-Kern	3x Cortex-X4 @ 3,3 GHz	3x Cortex A720 @ 3,15 GHz 2x Cortex A720 @ 2,96 GHz	2x Cortex A720 @ 2,9 GHz 3x Cortex-A720 @ 2,6 GHz	3x Cortex-A720 @ 2,6 GHz		3x Cortex-X4 @ 2,85 GHz	2x Cortex-A715 @ 2,8 GHz 2x Cortex-A710 @ 2,8 GHz	4x Cortex-A715 @ 2,37 GHz
Effizienter Kern	4x Cortex-A720 @ ?	2x Cortex-A520 @ 2,3 GHz	4x Cortex-A520 @ 1,95 GHz	4x Cortex-A520 @ 1,92 GHz	4x Apple Sawtooth @ 2,42 GHz	4x Cortex-A720 @ 2,0 GHz	3x Cortex-A510 @ 2 GHz	4x Cortex-A510 @ 1,7 GHz	4x Apple Sawtooth @ 2,11 GHz
RAM	LPDDR5x-10667 4x 16-Bit @ 5333 MHz (85,4 GB/s)	LPDDR5x-9600 4x 16-Bit @ 4800 MHz (76,8 GB/s)	LPDDR5x-8533 4x 16-Bit @ 4266 MHz (68,2 GB/s)	LPDDR5x 4x 16-Bit	LPDDR5x-7500 4x 16-Bit @ 3750 MHz (60 GB/s)	LPDDR5T-9600 4x 16-Bit @ 4800 MHz (76,8 GB/s)	LPDDR5X-8400 4x 16-Bit @ 4200 MHz (67,2 GB/s)	LPDDR5x-8533 4x 16-Bit @ 4266 MHz (68,2 GB/s)	LPDDR5x-6400 4x 16-Bit @ 3200 MHz (51,2 GB/s)
GPU	12x ARM Immortalis-G925	Adreno 750 (2774 GFLOPS)	AMD RDNA3 (3406 GFLOPS)	7x ARM Mali-G715	6x Apple GPU (2227 GFLOPS)	12x ARM Immortalis-G720 (3993,6 GFLOPS)	Adreno 740 (2089 GFLOPS)	7x ARM Mali-G715	6x Apple GPU (2147 GFLOPS)
5G-Modem	MediaTek (7/3.5 Gbps)	Snapdragon X75 (10/3,6 Gbit/s)	Externer Exynos 5153 (12/3,67 Gbit/s)	Externer Exynos 5400c	Externer Snapdragon X71 (10/3,5 Gbit/s)	MediaTek (7/3,5 Gbit/s)	Snapdragon X70 (10/3,5 Gbit/s)	Externer Exynos 5300i	Externer Snapdragon X71 (10/3,5 Gbit/s)
Konnektivität	Wi-Fi 7 Bluetooth 5.4	Wi-Fi 7 Bluetooth 5.4	Wi-Fi 6E Bluetooth 5.3	Wi-Fi 7 Bluetooth 5.3	Extern Wi-Fi 7 Bluetooth 5.3	WLAN 7 Bluetooth 5.4	WLAN 7 Bluetooth 5.3	Wi-Fi 7 Bluetooth 5.3	Extern Wi-Fi 6E Bluetooth 5.3
Prozessknoten	TSMC N3E	TSMC N4P	Samsung 4LPP+	Samsung 4LPP+	TSMC N3E	TSMC N4P	TSMC N4	Samsung 4LPP+	TSMC N3B

Auf der Grafikseite verfügt der Dimensity 9400 über 12 Kerne des ARM Immortalis-G925 Grafikprozessors, der Raytracing unterstützt und ARMs Super-Scaling für das Rendering einführt: ARM Accuracy Super Resolution - AASR, um sich in die Flut der konkurrierenden Akronyme einzureihen: DLSS, FSR, XeSS, GSR, PSSR und das Akronym MetalFX.

MediaTek nennt seine Implementierung HyperEngine Super Resolution (HESR, wer weiß?), aber die Grundlagen sind bei allen gleich: Eine Spielszene wird intern mit einer niedrigeren Auflösung gerendert, um sie auf dem Bildschirm auf eine höhere Auflösung zu erweitern. Bei AASR stützt sich ARM auf AMDs FSR2 temporal upscaler, der Pixel auf der Grundlage von Daten aus vergangenen Frames interpoliert.

Der neue Chip verwendet den 3-nm-Prozessknoten der zweiten Generation von TSMC, der als N3E bekannt ist. MediaTek ist das zweite Unternehmen, das öffentlich einen Chip für den Verbrauchermarkt auf diesem Prozessknoten ankündigt, nur wenige Wochen nach der Einführung der A18-Chips von Apple mit der iPhone-16-Reihe.

Apple ist eindeutig der bevorzugte Partner von TSMC, aber auch MediaTek nutzt seine enge Beziehung zu der taiwanesischen Foundry aus. Eric Fisher, der Corporate Vice President von MediaTek, betonte dies auf einer Presseveranstaltung und wies darauf hin, dass das Unternehmen auch mit anderen Herstellern wie UMC, Global Foundries und Intel Foundry zusammenarbeitet.

Im Vergleich zur vorherigen Chip-Generation, die auf dem N4P-Prozess von TSMC hergestellt wurde, verspricht MediaTek eine Verbesserung der CPU-Leistung um 28 Prozent (35 Prozent bei Single-Thread-Aufgaben) und eine Senkung des Stromverbrauchs um 40 Prozent. Auf der GPU-Seite werden 41 Prozent Spitzenleistung oder 44 Prozent Energieeinsparung versprochen.

	MediaTek Dimensity 9400 (Schätzungen von MediaTek)	Dimensity 9300 (Xiaomi 14T Pro Testbericht)	Snapdragon 8 Gen 3 (RedMagic 9s Testbericht)	Google Tensor G4 (Testbericht Pixel 9 Pro)	Apple A18 (iPhone 16 Testbericht)
AnTuTu	~2,800,000	~2,000,000	~2,150,000	~950,000	1,701,457
Geekbench	Single: 3055 Multi: 9600	Single: 2243 Multi: 7304	Single: 2239 Multi: 6975	Single: 1934 Multi: 4467	Single: 3099 Multi: 7638

Nehmt diese Zahlen mit einer gewissen Skepsis, bis die Tests von Drittanbietern veröffentlicht werden, aber zumindest scheinen sie plausibel. Für die AnTuTu-Fans (von denen chinesische Handy-Marken anscheinend die größten sind) hat MediaTek für den Dimensity 9400 unter "Laborbedingungen" (d.h. ohne thermische Einschränkungen) sogar einen Wert von 3.000.000 erreicht.

Apropos Einschränkungen: Um sich nicht vom generativen KI-Trend des Jahres 2024 einschränken zu lassen, preist MediaTek die "agentische KI" als den nächsten "Wendepunkt" an und erinnert uns schnell daran, dass der Dimensity 9400 damit kompatibel ist. Kurz gesagt: Agentische KI ist eine Funktion, die keine Aufforderungen zum Handeln benötigt und Eure Daten und Umstände nutzt, um selbstständig Entscheidungen zu treffen und Maßnahmen zu ergreifen. Ihr solltet allerdings nicht erwarten, dass wir schon in nächster Zeit agentenbasierte KI sehen werden.

Um die Wahrheit zu sagen: Schon lange vor ChatGPT und Stable Diffusion haben Unternehmen, die Chips für Mobilgeräte herstellen, KI in ihre Chips eingebaut. Für seinen KI-Kern der 8. Generation verwendet MediaTek jedoch den Namen NPU anstelle des bisher verwendeten (und verwirrenden) Begriffs "APU".

Zurück zu den praktischen Verbesserungen: MediaTek wirbt mit einem verbesserten "Imagiq 1090"-Bildprozessor (ISP) mit verbessertem Zoom sowohl bei der digitalen Vergrößerung als auch bei der HDR-Unterstützung und einem geringeren Stromverbrauch bei der Videoaufnahme. Der Videoverarbeitungsblock im Dimensity 9400 unterstützt jetzt die 8K60-Kodierung mit HEVC bei einer Tiefe von 8 Bit, und die Videodekodierung bietet dieselbe Codec-Unterstützung wie der Vorgänger 9300: AVC (h.264), HEVC (h.265), VP9 und AV1.

Das Dimensity 9400 ist genau wie sein Vorgänger mit den neuesten Standards Bluetooth 5.4 und Wi-Fi 7 kompatibel. MediaTek wies jedoch darauf hin, dass der Combo-Chip einen effizienteren Prozessknoten verwendet, der einen um 50 Prozent geringeren Stromverbrauch, eine verbesserte Reichweite und sogar eine um 25 Prozent höhere Effizienz bei der anspruchsvollen Nutzung von Wi-Fi-Hotspots verspricht.

Das Dimensity-Modem unterstützt jetzt den "3GPP Rel-17"-Standard auf der Mobilfunkseite. Während die Downlink-Geschwindigkeiten wie bei der Vorgängergeneration auf 7 Gbit/s begrenzt bleiben und nur Sub-6-GHz-Bänder verwendet werden, verspricht MediaTek eine bessere Netzauslastung und einen geringeren Stromverbrauch in realen Szenarien.

Verfügbarkeit

Laut MediaTek werden die ersten Smartphones mit dem Dimensity 9400 "ab dem vierten Quartal 2024" erhältlich sein. Macht Euch also auf kommende Ankündigungen der üblichen Verdächtigen wie Oppo, Vivo und Xiaomi gefasst.

Angesichts des führenden Marktanteils von MediaTek auf dem Android-Markt und des bedeutenden Design-Gewinns bei der Galaxy-Tab-S10-Serie prognostiziert das Unternehmen für 2024 ein 50-prozentiges Wachstum auf dem Flaggschiff-SoC-Markt im Vergleich zu 2023.

Qualcomm steht nun unter Druck, wie es mit der taiwanesischen Herausforderung auf dem Flaggschiffmarkt umgehen wird. Mit dem Snapdragon-Summit, der für Ende des Monats geplant ist, dauert es nicht mehr lange, bis wir die Antwort erhalten.