Nach dem iPhone 16e: Qualcomm positioniert sein X85-Modem neu
Qualcomm kündigte auf dem MWC 2025 einige Änderungen bei seinen Marken und das übliche Upgrade seiner Modem-Produktlinie an. Die neuen Komponenten des Unternehmens werden in Zukunft nicht mehr den Namen "Snapdragon" tragen, angefangen mit dem Qualcomm-X85-Modem. Ob Zufall oder nicht, die Ankündigung kommt kurz nachdem Apple sein erstes Telefon ohne Qualcomm-Modem auf den Markt gebracht hat. Aber das Rebranding ist noch nicht zu Ende.
Qualcomm sagt, dass der neue X85 "die Konnektivität von Android-Smartphones anführen wird" und macht damit deutlich, dass das Unternehmen nicht davon ausgeht, dass der Chip ein iPhone der nächsten Generation antreiben wird.
Es ist noch ungewiss, ob Apple seinen eigenen C1-Chip in der iPhone-17-Reihe einsetzen wird, nachdem er bereits im Einsteiger-iPhone 16e, das wir kürzlich getestet haben, zum Einsatz kam. In der Vergangenheit hat Apple jedoch nicht die neuesten Angebote von Qualcomm wie den Snapdragon X70 und X71 in den iPhone 15- bzw. 16-Modellen übernommen.
Schnellere Download-Geschwindigkeiten (für die wenigen Glücklichen)
Während die letzten vier Generationen der Snapdragon-Modems Downloadgeschwindigkeiten von bis zu 10 Gbit/s erreichten und versuchten, sich durch Funktionen wie die KI-Verwaltung von Bändern und Antennen zu differenzieren, verspricht das X85-Modem Downloadgeschwindigkeiten von bis zu 12,5 Gbit/s und einen bescheidenen Sprung von 3,5 auf 3,7 Gbit/s im Uplink, indem es ein breiteres 400-MHz-Downlink-Band für Sub-6-GHz-Frequenzen und mehr Carrier Aggregation im Uplink nutzt.
Diese Funktionen setzen natürlich ein perfektes Szenario und eine möglichst störungs- und konkurrenzfreie Verbindung zu einem Mobilfunkmast voraus, so dass Ihr diese Geschwindigkeiten in nächster Zeit nicht auf Eurem Handy sehen werdet.
Stattdessen deuten einige neue Funktionen auf die Pläne von Qualcomm für seine Modemreihe hin, angefangen bei speziellen Funktionen für industrielle Anwendungen und der Unterstützung von FRMCS, das in Zügen in Europa, Australien und Neuseeland eingesetzt werden soll.
FRMCS(Future Railway Mobile Communication System) ist jedoch nicht dazu gedacht, die mobile Konnektivität in Zügen für Fahrgäste zu verbessern. Vereinfacht gesagt, wird die Technologie das 2G-basierte GSM-R ersetzen, um die Kommunikationssysteme für die Signale und die Infrastruktur zu aktualisieren.
Das X85-Modem ist auch für den Einsatz in FWA-Modems (Fixed Wireless Access) vorgesehen, die drahtlose Breitbandgeschwindigkeiten an Orten ohne Glasfaser- oder Kabelabdeckung versprechen.
Qualcomm kündigte das X82-Modem ebenfalls an, ohne nähere Angaben zu Geschwindigkeiten und Verbindungskonfigurationen zu machen. In der Vergangenheit unterschieden sich die "2"-Modelle jedoch vom Flaggschiff-Angebot durch etwa die Hälfte der maximalen Download-Geschwindigkeiten und ein weniger komplexes Design für Carrier Aggregation und parallele Verbindungen.
Dragonwing Branding für Unternehmen
Nachdem die größten Mobilfunkunternehmen der Welt auf dem MWC 2025 ihre neuen Geräte vorgestellt haben, haben wir ein erneutes Interesse an Infrastruktur- und Hintergrundnachrichten erlebt, wobei in den Hallen der Gran Fira in Barcelona bereits erste Erwähnungen von "6G" zu hören waren. Qualcomm positioniert seine Industrie- und Unternehmensangebote (Business-to-Business, B2B) jetzt unter der auffälligen Marke Dragonwing.
Auf die Frage von nextpit, warum der Markenname für das X85-Modem geändert wurde, definierte ein Vertreter von Qualcomm die Grenzen zwischen Snapdragon und Dragonwing:
In unserer neuen Markenausrichtung steht Snapdragon für verbraucherorientierte Produkte und Dragonwing für Unternehmens- und vertikale (Business-to-Business-) Geräte. Unsere Modem-Produktlinie ist für beides gedacht und steht daher als Qualcomm-Produkt dazwischen.
Qualcomm antwortete nicht auf die Frage, ob Dragonwing auch in Consumer-Produkten, die seine Komponenten verwenden, wie z. B. FWA-Modems, zu finden sein wird (wie es Intel mit seinen Centrino- und Ultrabook-Initiativen getan hat). Es wird aber erwartet, dass das Unternehmen auf dem Embedded World Kongress vom 11. bis 13. März mehr Details bekannt geben wird.
